PCB ባለብዙ-ንብርብር መጭመቂያ ሂደት

PCB ባለብዙ ሽፋን መጠቅለል ተከታታይ ሂደት ነው። ይህ ማለት የንብርብሩ መሠረት ከላይ ከተቀመጠው የፕሪም ሽፋን ጋር የመዳብ ፎይል ቁራጭ ይሆናል. የቅድመ-ፕሪግ የንብርብሮች ብዛት እንደ የአሠራር መስፈርቶች ይለያያል. በተጨማሪም የውስጠኛው ውስጠኛው ክፍል በቅድመ-ቢሌት ሽፋን ላይ ይቀመጣል እና ከዚያም በመዳብ ፎይል በተሸፈነው የፕሪግ ቢል ሽፋን ይሞላል. የባለብዙ-ንብርብር PCB ንጣፍ በዚህ መንገድ ተሠርቷል። ተመሳሳይ ሽፋኖች እርስ በእርሳቸው ላይ ይቆለሉ. የመጨረሻው ፎይል ከተጨመረ በኋላ “መጽሐፍ” የሚባል የመጨረሻ ቁልል ይፈጠራል እና እያንዳንዱ ቁልል “ምዕራፍ” ይባላል።

መጽሐፉ ሲጠናቀቅ ወደ ሃይድሮሊክ ማተሚያ ይተላለፋል. የሃይድሮሊክ ማተሚያው ይሞቃል እና በመጽሐፉ ላይ ከፍተኛ መጠን ያለው ግፊት እና ቫክዩም ይጠቀማል። ይህ ሂደት ማከም ይባላል ምክንያቱም በተነባበሩ እና እርስ በእርሳቸው መካከል ያለውን ግንኙነት የሚገታ እና ሬንጅ ፕሪፕረጅ ከዋናው እና ከፎይል ጋር እንዲዋሃድ ስለሚያደርግ ነው. ከዚያም ክፍሎቹ ተወግደው በክፍል ሙቀት እንዲቀዘቅዙ ይደረጋሉ እና ሙጫው እንዲረጋጋ ይደረጋል, በዚህም የመዳብ ባለብዙ ፒሲቢ ማምረትን ያጠናቅቃል.

የተለያዩ የጥሬ ዕቃዎች ወረቀቶች በተጠቀሰው መጠን ከተቆረጡ በኋላ የተለያዩ የሉሆች ብዛት እንደ ጠፍጣፋው ውፍረት ተመርጠዋል, እና የታሸገው ንጣፍ በሂደቱ ፍላጎቶች ቅደም ተከተል ወደ ማተሚያ ክፍል ውስጥ ይሰበሰባል. ለመጫን እና ለመፈጠር የማተሚያ ክፍሉን ወደ ላሜራ ማሽን ይግፉት.

5 የሙቀት መቆጣጠሪያ ደረጃዎች

(ሀ) የቅድመ-ማሞቂያ ደረጃ: የሙቀት መጠኑ ከክፍል ሙቀት እስከ የላይኛው የፈውስ ምላሽ መጀመሪያ የሙቀት መጠን ነው ፣ የኮር ንብርብር ሙጫው ሲሞቅ ፣ የተለዋዋጭዎቹ ክፍል ይለቀቃል እና ግፊቱ ከጠቅላላው ግፊት 1/3 እስከ 1/2 ነው።

(ለ) የኢንሱሌሽን ደረጃ፡- የወለል ንጣፍ ሬንጅ በአነስተኛ ምላሽ ፍጥነት ይድናል። ዋናው የንብርብር ሙጫ ወጥ በሆነ መልኩ ይሞቃል እና ይቀልጣል, እና የሬዚን ንብርብር በይነገጽ እርስ በርስ መቀላቀል ይጀምራል.

(ሐ) የማሞቅ ደረጃ-በማከም ጊዜ ከመጀመሪያው የሙቀት መጠን እስከ ከፍተኛው የሙቀት መጠን ድረስ, የማሞቂያው ፍጥነት በጣም ፈጣን መሆን የለበትም, አለበለዚያ የላይኛው ንብርብር የመፈወስ ፍጥነት በጣም ፈጣን ይሆናል, እና ከዋናው ንብርብር ሙጫ ጋር በደንብ ሊዋሃድ አይችልም, በዚህም ምክንያት የተጠናቀቀውን ምርት መጨፍለቅ ወይም መሰባበር ያስከትላል.

(መ) የማያቋርጥ የሙቀት ደረጃ: የሙቀት መጠን ቋሚ ደረጃ ለመጠበቅ ከፍተኛ ዋጋ ላይ ሲደርስ, የዚህ ደረጃ ሚና የገጽታ ንብርብር ሙጫ ሙሉ በሙሉ ተፈወሰ, ኮር ንብርብር ሙጫ ወጥ plasticized መሆኑን ለማረጋገጥ, እና ቁሳዊ ወረቀቶች መካከል ንብርብሮች መካከል መቅለጥ ጥምረት ለማረጋገጥ, አንድ ወጥ ጥቅጥቅ መላው ለማድረግ ግፊት ያለውን እርምጃ ስር, ከዚያም የተጠናቀቀውን ምርት አፈጻጸም የተሻለ ዋጋ ለማሳካት.

(ሠ) የማቀዝቀዝ ደረጃ፡- የጠፍጣፋው መካከለኛ ወለል ሬንጅ ሙሉ በሙሉ ተፈውሶ ከዋናው የንብርብር ሬንጅ ጋር ሙሉ በሙሉ ሲዋሃድ ማቀዝቀዝ እና ማቀዝቀዝ የሚቻል ሲሆን የማቀዝቀዣው ዘዴ ደግሞ የማቀዝቀዝ ውሃን በጋጣው ሞቃት ሳህን ውስጥ ማለፍ ሲሆን ይህም በተፈጥሮም ሊቀዘቅዝ ይችላል. ይህ ደረጃ በተጠቀሰው ግፊት ጥገና ውስጥ መከናወን አለበት, እና ተገቢውን የማቀዝቀዣ መጠን መቆጣጠር አለበት. የጠፍጣፋው የሙቀት መጠን ከተገቢው የሙቀት መጠን በታች ሲቀንስ, የግፊት መለቀቅ ሊደረግ ይችላል.