የ PCB ንጣፍ ንድፍ ችግር ዝርዝር ማብራሪያ

የተለያዩ ክፍሎች solder የጋራ መዋቅር ትንተና መሠረት, solder መገጣጠሚያዎች አስተማማኝነት መስፈርቶችን ለማሟላት, PCB ንጣፍ ንድፍ የሚከተሉትን ቁልፍ ንጥረ ነገሮች ጠንቅቀው ይገባል:

1, ሲምሜትሪ፡- የቀለጠውን solder ወለል ውጥረትን ሚዛን ለማረጋገጥ ሁለቱም የንጣፉ ጫፎች የተመጣጠነ መሆን አለባቸው።

2. የፓድ ክፍተት፡- የክፍል መጨረሻ ወይም ፒን እና ፓድ ተገቢውን የጭን መጠን ያረጋግጡ። በጣም ትልቅ ወይም ትንሽ የፓድ ክፍተት የብየዳ ጉድለቶችን ያስከትላል።

3. የቀረው የንጣፉ መጠን፡ ከፓድ ጋር ከተጣበቀ በኋላ የሚቀረው የንጥረቱ ጫፍ ወይም ፒን መጠን የሽያጭ መገጣጠሚያው ሜኒስከስ መፈጠሩን ማረጋገጥ አለበት።

4.Pad width: በመሠረቱ ከክፍሉ ጫፍ ወይም ፒን ስፋት ጋር የሚስማማ መሆን አለበት.